·每模塊電源可以分別加以嚴格測試，以確保其高度，其中包括通電測試，以便剔除不合規(guī)格的產(chǎn)品。相較之下，集成式的解決方案便較難測試，因為整個供電系統(tǒng)與電路上的其他功能系統(tǒng)緊密聯(lián)系起。

　　·不同的供應(yīng)可以按照現(xiàn)有的技術(shù)標準設(shè)計同大小的模塊，為設(shè)計電源供應(yīng)器的工程師提供多種不同的選擇。

　　·每模塊的設(shè)計及測試都按照標準的規(guī)定進行，有助減少采用新技術(shù)所承受的風(fēng)險。

　　·若采用集成式的解決方案，旦電源供應(yīng)系統(tǒng)出現(xiàn)問題，便需要將整塊主機板更換；若采用模塊式的設(shè)計，只要將問題模塊更換便可，這樣有助節(jié)省成本及開發(fā)時間。

　　雖然采用模塊式的設(shè)計有以上的多個，但模塊式設(shè)計以板上直流/直流轉(zhuǎn)換器設(shè)計也有本身的問題，很多人對這些問題認識不足，或不給予足夠的重視。我們針對模塊電源印刷電路板的性來分析下：

　　任何模塊都必須在早期階段通過嚴格的測試，以確保設(shè)計完善，以免在過程中的后階段才出現(xiàn)意想不到的問題。有關(guān)模塊必須可以在客戶的系統(tǒng)之中進行測試，以確保所有有可能導(dǎo)致系統(tǒng)出現(xiàn)故障的相關(guān)因素，如散熱扇故障、散熱扇間歇性停頓等問題都能給予充分的考慮。采用分散式結(jié)構(gòu)的工程師都希望所設(shè)計的系統(tǒng)可以連續(xù)使用很多年而很少或甚不會出現(xiàn)故障。由于測試數(shù)字顯示電源模塊的MTBF高達幾百萬小時，要達到這個目標并不怎樣困難。

　　但經(jīng)常被人忽略的反而是印刷電路板的性問題。照目前的趨勢看，印刷電路板的面積越縮越小，但需要處理的電流量則越來越大，因此電流密度的增加可能會引致隱蔽式或其他通孔無法執(zhí)行正常功能。

　　印刷電路板有部分隱蔽通孔必須傳送電流，對于這些隱蔽通孔來說，其周圍必須有足夠的銅造防護裝置為其提供保護，以確保設(shè)計更耐用。這種防護裝置也可抑制z軸的受熱膨脹幅度，若非如此，過程中以及產(chǎn)品使用時印刷電路板的環(huán)境溫度旦有什么變化，隱蔽通孔便會外露。工程師必須參考印刷電路板廠的意見，*復(fù)檢印刷電路板的設(shè)計，而印刷電路板廠可以根據(jù)他們的能力提供有關(guān)印刷電路板設(shè)計性的意見。